


電子級酚醛樹脂
電子級酚醛樹脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統工業酚醛樹脂的新型高分子材料,圣泉已經形成了以分子結構設計、樹脂純化技術為核心的自主創新的電子級酚醛樹脂技術體系,形成了多個不同化學結構不同規格的系列產品。

產品概述
電子級酚醛樹脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統工業酚醛樹脂的新型高分子材料,圣泉已經形成了以分子結構設計、樹脂純化技術為核心的自主創新的電子級酚醛樹脂技術體系,形成了多個不同化學結構不同規格的系列產品。
產品特點
電子級酚醛樹脂新型高分子材料,與傳統工業酚醛樹脂的相比,具有以下顯著優點:
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高純度:殘留苯酚含量<200ppm、無甲醛殘留,綠色環保無毒害,完全符合歐盟Reach及RoHs的環保法規要求;
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高純度:金屬元素含量控制在ppb級;
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高純度:總鹵素含量控制在1ppm以下;
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高耐熱性:電子級酚醛樹脂作為環氧樹脂的固化劑,賦予了環氧復合材料優異的耐熱性,可滿足無鉛制程對材料的耐熱性要求;
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高電氣絕緣性:電子級酚醛樹脂作為環氧樹脂的固化劑,賦予了環氧復合材料優異的電氣絕緣性能;
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不同批次產品分子量分布高度重合,質量穩定性優異。
產品系列
應用領域
產品應用于芯片制程膠、光刻膠、半導體封裝模塑料、覆銅板、半固化片、PCB油墨、環氧粉末涂料、電子包封料、灌封膠、導電銀漿等領域,最終應用于智能汽車、手機、筆記本、電腦、白色家電、互聯網終端及互聯網服務器、信號基站等各個方面,是承載現代電子信息產業的物理基礎。
品質與服務
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