電子級酚醛樹脂
電子級酚醛樹脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的新型高分子材料，圣泉已經形成了以分子結構設計、樹脂純化技術為核心的自主創(chuàng)新的電子級酚醛樹脂技術體系，形成了多個不同化學結構不同規(guī)格的系列產品。
0531-83510627產品概述
電子級酚醛樹脂是以高純度、低游離單體、低金屬雜質離子、低陰離子含量、高可靠性為特征的有別于傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的新型高分子材料，圣泉已經形成了以分子結構設計、樹脂純化技術為核心的自主創(chuàng)新的電子級酚醛樹脂技術體系，形成了多個不同化學結構不同規(guī)格的系列產品。
產品特點
電子級酚醛樹脂新型高分子材料，與傳統(tǒng)工業(yè)酚醛樹脂的相比，具有以下顯著優(yōu)點：
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高純度：殘留苯酚含量＜200ppm、無甲醛殘留，綠色環(huán)保無毒害，完全符合歐盟Reach及RoHs的環(huán)保法規(guī)要求；
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高純度：金屬元素含量控制在ppb級；
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高純度：總鹵素含量控制在1ppm以下；
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高耐熱性：電子級酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂的固化劑，賦予了環(huán)氧復合材料優(yōu)異的耐熱性，可滿足無鉛制程對材料的耐熱性要求；
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高電氣絕緣性：電子級酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂的固化劑，賦予了環(huán)氧復合材料優(yōu)異的電氣絕緣性能；
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不同批次產品分子量分布高度重合，質量穩(wěn)定性優(yōu)異。
產品系列
應用領域
產品應用于芯片制程膠、光刻膠、半導體封裝模塑料、覆銅板、半固化片、PCB油墨、環(huán)氧粉末涂料、電子包封料、灌封膠、導電銀漿等領域，最終應用于智能汽車、手機、筆記本、電腦、白色家電、互聯(lián)網終端及互聯(lián)網服務器、信號基站等各個方面，是承載現代電子信息產業(yè)的物理基礎。
品質與服務
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