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烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂
苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂，圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵過程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術(shù)體系，形成了多個不同化學(xué)結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品。
0531-81692356產(chǎn)品概述
烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂，圣泉已經(jīng)形成了以分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵過程控制技術(shù)為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術(shù)體系，形成了多個不同化學(xué)結(jié)構(gòu)不同規(guī)格的系列產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點(diǎn)
烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂系列產(chǎn)品，針對各種生產(chǎn)應(yīng)用場合需求，具有以下優(yōu)勢：：
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高純度：殘留苯酚含量低、無甲醛殘留，綠色環(huán)保無毒害，可達(dá)到最新的環(huán)保要求標(biāo)準(zhǔn)；
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高尺寸穩(wěn)定性：固化過程接近零收縮、模量高； 低介電性能：在電子領(lǐng)域可應(yīng)用于Df 0.005~0.008的低損耗領(lǐng)域；
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高耐熱性：Tg超過250 ℃，耐熱性能好，作為模具復(fù)合材料在高溫下具有長的模具壽命，可以在200 ℃連續(xù)工作；
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高阻燃性：苯并噁嗪與含磷環(huán)氧樹脂，能通過N-P復(fù)合，達(dá)到無鹵阻燃的目的；
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產(chǎn)品穩(wěn)定性：不同批次產(chǎn)品分子量分布重合度高，質(zhì)量穩(wěn)定性優(yōu)異。
產(chǎn)品領(lǐng)域
產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天復(fù)合材料、5G通訊材料、絕緣材料等領(lǐng)域。苯并噁嗪以其優(yōu)良的耐熱性，被應(yīng)用于耐熱性覆銅板、F級/H級環(huán)氧層壓板、碳纖維復(fù)合材料、澆鑄體等各個方面，并最終以飛機(jī)部件、軌道交通、PCB板材的形式呈現(xiàn)。是承載現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的物理基礎(chǔ)，是助力耐熱性復(fù)合材料發(fā)展的中堅(jiān)力量。
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